從理論上來說，它是在真空維護的條件下，使用電阻加熱或許感應加熱還有微波加熱的作業方法，用比較快速且安全的加熱方法，來維護性燒結爐硬質合金刀頭來實現燒結的一種設備。

高溫管式真空燒結爐是一種使用高溫文真空環境下進行材料燒結的設備。其原理是通過加熱高溫爐管內的材料，使用真空環境，使材料快速燒結，并完結其細密化。

高溫管式真空爐主要由外結構、加熱設備、真空體系以及操控體系組成。外結構通常由鋼板焊接而成，具有高強度和穩定性。加熱設備選用電阻加熱元件，其被加熱部分是一根圓筒形的高溫管，通過電流轉入使其發生熱能。真空體系由真空泵和真空規組成，真空泵協助創建和維持志向的工作環境。操控體系則是通過溫度操控器、時間操控器和觸摸屏等組成，用于對加熱溫度和加熱時間等參數進行精確操控。

真空爐能夠完結真空淬火和回火、真空退火、真空固溶和時效處理、真空燒結、真空化學熱處理以及真空鍍膜等工藝，因而真空爐可完結別的熱處理設備無法處理的雜亂工藝。

確認真空爐加熱保溫時刻的第一步是要了解待處理資料的特性。例如資料的密度、熱容、導熱系數等都會影響加熱保溫的時刻。關于熱容和導熱系數低的資料，加熱時刻需求相對較長，以便讓整個資料到達預定的溫度。而關于高密度、高熱容、高導熱系數的資料來說，加熱時刻則需求相應縮短。

在核算真空爐工件加熱保溫時刻時，首要需求預算加熱時刻和保溫時刻。加熱時刻一般依據工件外表面積、密度和資料熱容等要素進行預算，能夠參考以下公式核算： t1 = (m · Cp · ΔT) / P

真空燒結爐首要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體維護燒結及常規燒結，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝配備，它規劃構思新穎，操作便利，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。