運用真空爐的主要目的是加熱。在加熱過程中，要求加熱速率快。所選加熱資料必須保證良好的導熱性，在高溫下不能產生變形和很多的熱丟失。在運用過程中，功能應安穩。
　　在挑選加熱元件時，還應依據自品的化學功能進行處理，避免加熱元件的資料影響工件的質量。因此，真空爐應合理挑選加熱元件。
　　石墨加熱元件：石墨具有耐高溫、熱膨脹小、耐熱沖擊能力強等特色，機械強度在2500℃以下，在1700℃左右，超越一切氧化物和金屬。石墨資料熔點高，蒸汽壓力低。真空爐的大氣中含有低濃度的碳，會與剩余氣體中的氧氣和水蒸氣發生反應，大大簡化了真空體系，降低了成本。在真空爐的出產過程中，熱處理中運用的加熱元件是石墨，包括爐床支架、保溫屏、銜接板、銜接螺母、通風管等。
　　不銹鋼加熱元件：體積小、功率大、熱呼應快、溫度控制精度高、歸納熱效率高、應用范圍廣、適應性強、加熱溫度高、運用壽命長、可靠性高。機械化程度高，可依據客戶要求曲折成各種形狀。輕便。易于拆卸和拼裝。結構簡單，資料少，成本低，運用壽命長。熱轉換率高，節能。
　　真空爐不能清潔空氣的原因：
　　在通常的試驗中，如果有液體，則需求一個液體蒸發過程(在高真空下不需求加熱就可以氣化)。這部分液體可以經過長期拉真空氣化，從而到達高真空(等安穩性)。如果長期達不到目標氣壓，則應考慮體系和羅茨泵。您可以直接測量羅茨泵的極限真空(不接入其他體系)。如果完好無損，則為體系的密封功能。

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